在焊膏沉积过程中，可能会给元件贴装工艺带来桥接、短路和墓碑等相关缺陷，3D焊膏检测成为贴装制造过程中必须具备的环节。

公司目前可以提供强度均匀低至20微米的线宽的激光线，是锡膏检测这种应用的理想光源的选择。